消息！德明利終止創(chuàng)業(yè)板IPO 東莞證券保薦折戟

據(jù)深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)近日消息，深交所決定終止對深圳市德明利技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“德明利”)首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市審核。

2021年2月5日，德明利向深交所提交了《深圳市德明利技術(shù)股份有限公司關(guān)于首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市終止審核的申請》，保薦人東莞證券向深交所提交了《東莞證券股份有限公司關(guān)于深圳市德明利技術(shù)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市終止審核的申請》。根據(jù)《深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十七條的有關(guān)規(guī)定，深交所決定終止對德明利首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。

公司為一家專業(yè)從事集成電路設(shè)計、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的國家高新技術(shù)企業(yè)。自設(shè)立以來，公司的主營業(yè)務(wù)主要集中于閃存主控芯片設(shè)計、研發(fā)，存儲模組產(chǎn)品應(yīng)用方案的開發(fā)、優(yōu)化，以及存儲模組產(chǎn)品的銷售。

德明利原擬在深交所創(chuàng)業(yè)板公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2000萬股，擬募集資金15.37億元，其中2.99億元用于3D NAND閃存主控芯片及移動存儲模組解決方案技術(shù)改造及升級項目，3.22億元用于SSD主控芯片技術(shù)開發(fā)、應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化項目，4.66億元用于深圳市德明利技術(shù)股份有限公司研發(fā)中心建設(shè)項目，4.5億元用于補(bǔ)充流動資金項目。

德明利本次發(fā)行的東莞證券股份有限公司，保薦代表人為孔令一、孫守恒。

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