昀冢科技凈利原地踏步 舉債擴張需警惕財務(wù)風險

才上市4個月，科創(chuàng)板公司昀?？萍?688260.SH)就拋出大手筆投資，急迫之情溢于言表。

8月10日晚間，昀?？萍及l(fā)布9份公告，核心內(nèi)容就是對外投資，公司擬同時上馬三個項目，即MLCC項目、汽車電子精密零部件及電子陶瓷基板項目、半導體中高端引線框架生產(chǎn)項目。

作為華為、小米的供應(yīng)商，昀?？萍际且患覍I(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售攝像頭光學模組CCM和音圈馬達VCM中的精密電子零部件的企業(yè)，但是，近幾年，其經(jīng)營業(yè)績并不理想。

2018年，公司實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(簡稱凈利潤)0.44億元，2019年、2020年均為0.56億元，表現(xiàn)為原地踏步。今年一季度，凈利潤下降幅度超過20%。

在市場看來，本次一口氣上三個項目，是昀?？萍记笞兊谋憩F(xiàn)。

長江商報記者發(fā)現(xiàn)，昀?？萍嫉谋敬瓮顿Y，有點強行上馬跡象，因為公司自身資金不足。截至今年一季度末，公司賬面資金2.71億元，IPO募資2.89億元，即便不考慮債務(wù)及IPO募投項目所需資金，也無法滿足上述三個項目的投資所需資金。三個項目同時開工，首期資金需要8.43億元。

三筆投資項目集中上馬

昀?？萍家詴r不我待的心態(tài)進行產(chǎn)業(yè)布局。

今年4月6日，昀?？萍纪ㄟ^IPO登陸科創(chuàng)板。公司募投項目為生產(chǎn)基地進行擴建，計劃投資7.36億元，目前仍在建設(shè)中。

今年8月10日，僅過4個月，昀?？萍季鸵豢跉馀读巳笸顿Y項目。

項目之一為MLCC項目。公告稱，為了擴充公司半導體領(lǐng)域中電子陶瓷的產(chǎn)品品類，并滿足公司在MLCC領(lǐng)域的訂單需求，提升公司市場地位，公司全資子公司池州昀冢擬投資建設(shè)片式多層陶瓷電容器項目(簡稱“MLCC項目”)，項目總投資11.24億元。項目建設(shè)期為36個月，達產(chǎn)后，昀?？萍紝崿F(xiàn)年產(chǎn)720億只片式多層陶瓷電容器的產(chǎn)能目標。

對于本項目實施的必要性，昀?？萍挤Q，目前，MLCC整體國產(chǎn)化率不足4%，進口替代空間十分廣闊。根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)，2016年中國MLCC行業(yè)市場規(guī)模為257億元，2020年達到554億元，年均復合增長率達到21.17%。公司稱，本項目的實施，順應(yīng)“進口替代”行業(yè)發(fā)展趨勢，提升公司市場份額。本項目的建設(shè)，公司將實現(xiàn)MLCC相關(guān)產(chǎn)品的批量化、規(guī)?；a(chǎn)，同時優(yōu)化公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，形成新的利潤增長點。

項目之二為汽車電子精密零部件及電子陶瓷基板項目。該項目由全資子公司池州昀冢實施，在安徽省池州市皖江江南新興產(chǎn)業(yè)集中區(qū)投資建設(shè)，項目總投資約為3億元，建設(shè)期也為36個月，分三期建設(shè)。

項目中的汽車電子精密零部件，主要是指車身電子控制系統(tǒng)，其中主要包括防抱死制動控制(ABS)、驅(qū)動防滑(ASR)、電動動力轉(zhuǎn)向、巡航系統(tǒng)、主動懸架控制、牽引力控制、電子穩(wěn)定系統(tǒng)、胎壓監(jiān)測、燈光控制、電子儀表、自動空調(diào)、電動車窗、中控鎖等模塊。

對于實施這一項目，昀?？萍挤Q，目前，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用在消費電子領(lǐng)域，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域相對單一，實施這一項目，是公司豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進一步發(fā)揮在精密電子零部件制造領(lǐng)域優(yōu)勢具體舉措。公司憑借前期技術(shù)積累，在產(chǎn)品創(chuàng)新、自動化程度和工藝開發(fā)方面獲得了較大進步。2020年公司開始研發(fā)“高導熱陶瓷電子線路基板”，主要采用DPC工藝制備，實施這一項目具有可行性。

第三個項目為半導體中高端引線框架生產(chǎn)項目。該項目由全資孫公司池州昀釤半導體材料有限公司(簡稱“池州昀釤”)實施，項目實施地點也在安徽省池州市皖江江南新興產(chǎn)業(yè)集中區(qū)。項目總投資1.02億元，建設(shè)期24個月，分兩期建設(shè)，項目達產(chǎn)年公司將實現(xiàn)100億個引線框架基地的產(chǎn)能目標。

針對這一項目，昀冢科技稱，實施這一項目，是為了增強公司市場競爭力和后續(xù)發(fā)展，并推動公司在半導體引線框架市場的開拓，豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進一步發(fā)揮公司在精密電子零部件制造領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，擴大業(yè)務(wù)范圍。

三大投資項目同時上馬，加上正在推進的IPO募投項目，昀?？萍籍a(chǎn)業(yè)布局力度之大可見一斑。

舉債擴張需警惕財務(wù)風險

大規(guī)模進行產(chǎn)業(yè)布局，昀?？萍几淖儸F(xiàn)狀決心不小，但是，其動作過大，或存在激進風險。

昀冢科技產(chǎn)品主要應(yīng)用在消費電子領(lǐng)域，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一。雖然公司擁有華為、小米等知名企業(yè)客戶，但經(jīng)營業(yè)績?nèi)匀徊焕硐?，至少是發(fā)展緩慢。

數(shù)據(jù)顯示，2018年至2020年，昀?？萍紝崿F(xiàn)的營業(yè)收入分別為3.88億元、5.21億元、5.54億元，同比增長125.45%、34.20%、6.35%，雖然逐年增長，但增速逐年下滑。同期，公司實現(xiàn)的凈利潤分別為0.44億元、0.56億元、0.56億元，2018年大幅增長，2019年小幅增長，2020年原地踏步。其中，2020年，公司實現(xiàn)的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(簡稱扣非凈利潤)為0.47億元，同比還下降9.47%。

今年一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.35億元，同比增長21.37%，凈利潤為0.09億元，同比下降22.53%?？鄯莾衾麧?.08億元，同比增長10.69%。

昀?？萍际菍I(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售攝像頭光學模組CCM和音圈馬達VCM中的精密電子零部件的企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用在3C產(chǎn)品領(lǐng)域。

經(jīng)營業(yè)績表現(xiàn)出的疲態(tài)，似乎讓公司意識到了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一的弊端，于是，公司積極開拓汽車電子、家電和安防等其他應(yīng)用領(lǐng)域。上述三大項目，就是公司豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、開拓3C領(lǐng)域之外的實際行動。

不過，公司的資金有些捉襟見肘。

截至今年一季度末，昀冢科技賬面貨幣資金2.71億元，短期借款1.82億元、一年內(nèi)到期的非流動負債0.50億元，短期債務(wù)合計為2.32億元?？紤]到正常經(jīng)營所需流動資金，現(xiàn)有資金勉強能維持公司目前正常運營。

今年4月6日，昀冢科技通過IPO登陸A股市場，原本計劃9.85億元，分別用于生產(chǎn)基地擴建、研發(fā)中心建設(shè)、補充流動資金，擬分別使用募資7.36億元、0.49億元、2億元。遺憾的是，公司實際募資僅為2.89億元(凈額為2.48億元)，比計劃募資金額少6.96億元。

顯然，即便研發(fā)中心建設(shè)項目擱置，僅僅進行生產(chǎn)基地擴建一個項目，就存在資金缺口4.47億元。目前，公司僅投入5722.48萬元。

在此情況下，昀冢科技還要同時上馬上述三大項目，三大項目總投資合計為15.26億元。考慮到分期建設(shè)，其中一期投入的資金合計為8.43億元。

由于上市才4個月，短期內(nèi)，昀?？萍纪ㄟ^定增等股權(quán)融資形式進行籌資并不現(xiàn)實，發(fā)債或是唯一途徑，但要支付利息，且需要審批，有一個過程。

最為便捷的途徑，就是向銀行舉債。問題在于，較大規(guī)模舉債進行產(chǎn)業(yè)擴張布局，公司的自身造血能力能否覆蓋利息支出。

市場因此認為，昀冢科技杠桿式擴張有些激進，需要警惕財務(wù)風險。(長江商報記者魏度)

關(guān)鍵詞： 昀?？萍?/a> 凈利潤 原地踏步 舉債擴張